数据中心中，机柜和机架的摆放和分布位置可根据架空地板的分格来布置和标示，依照ANSI/TIA/EIA-606-A标准，在数据机房中必须使用两个字母或两个阿拉伯数字来标记每一块600mm╳600mm的架空地板。如下图所示：
对机柜/机架列的摆放的前部、背部和高度，ANSI/TIA/EIA标准做了以下的规定：
1.机柜/机架列的背部间距最小需要间隔0.6米（2英尺），推荐间隔1米（3英尺）；
2.机柜/机架列的前部间隔最小为1米（3英尺），如果有较深的设备放置在机架/机柜中时，推荐间隔1.2米（4英尺）；
3.机柜/机架的最高允许的高度为2.4米（8英尺），推荐的最大高度为2.1米（7英尺）。
推荐使用标准19英寸宽的机柜/机架，也可以选用23英寸宽的机柜/机架。在使用多个机柜连接成机柜列时，必须在机柜之间，以及整个机柜列的起始端和末端使用垂直线缆管理器。机柜与机柜之间的垂直线缆管理器的宽度不得小于25.4厘米（10英寸），而在起始端和末端的垂直线缆管理器宽度不得小于15.25厘米（6英寸），以便线缆在机柜与机柜之间贯穿时保护和管理线缆。
对于数据中心来说，最优的运行环境是22～24摄氏度，相对湿度在35％～50％之间，因此，要求空调制冷系统也能够满足上述要求。任何温度的变化或者相对湿度的变化都会导致敏感的设备不能正常的工作，任何急剧的温度变化或者湿度变化可能导致设备的损坏。 随着通讯机房设备量的不断增长和新技术的应用，性能优越的制冷系统变得前所未有的重要了。例如，高密度的刀片式服务器将导致它们附近的热量迅速增加，因此，要求这些地方的制冷能够得以实现，以使刀片式服务器工作在优化的环境中。了解通讯机房设备的性能参数特点，能够有助于掌握建立符合要求的空调制冷系统。现在制造商提供设备发热量的情况已经越来越普遍，典型的发热量用瓦特或者BTU/h来表示。通常有不同的制冷系统可供选择，从气流辅助散热系统（风扇）到标准的空调系统和强制排热系统等。在通常安装设备的机架/机柜中，冷空气的入口是在机柜/机架的前面，热空气从背面排出。故TIA/EIA-942标准建议以交替模式排列设备排，即机柜/机架面对面排列以形成热区和冷区。冷区是机架/机柜的前面区域，如果有防静电地板，电力电缆最好分布在地板下面，并通过防静电地板上的开孔从前面的冷区进入机柜。热区位于机架/机柜的后部，包含电信布线的线槽。在设备上方，要采用从前到后的冷却配置。针对线缆布局，电子设备在冷通道两侧相对排列，冷气从钻孔的架空地板吹出。热通道两侧电子设备则背靠背，热通道下的地板无孔，天花板上的风扇排出热气，数据线缆布设在地板之下（如下图）。
为更好的利用现有的制冷、排风系统，在数据中心设计和施工的时候，应避免造成迂回气流，造成热空气没有直接排除计算机机房；避免架空地板下空间线缆杂乱、堆放，阻碍气流的流动；
避免机柜内部线缆堆放太多，影响热空气的排放；在没有满载的机柜中，建议采用空白挡板以防止“热区“气流进入”冷区“，造成迂回气流。